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      磁控濺射技術原理及應用簡介

      發布時間:2022-07-21瀏覽:287次

      磁控濺射技術原理及應用簡介

      一、磁控濺射原理

      磁控濺射是一種常用的物理氣相沉積(PVD)的方法,具有沉積溫度低、沉積速度快、所沉積的薄膜均勻性好,成分接近靶材成分等眾多優點。傳統的濺射技術的工作原理是:在高真空的條件下,入射離子(Ar+)在電場的作用下轟擊靶材,使得靶材表面的中性原子或分子獲得足夠動能脫離靶材表面,沉積在基片表面形成薄膜。但是,電子會受到電場和磁場的作用,產生漂移,因而導致傳濺射效率低,電子轟擊路徑短也會導致基片溫度升高,為了提高濺射效率,在靶下方安裝強磁鐵,中央和周圈分別為N、S極。電子由于洛倫茲力的作用被束縛在靶材周圍,并不斷做圓周運動,產生更多的Ar+轟擊靶材,大幅提高濺射效率,如圖所示,采用強磁鐵控制的濺射稱為磁控濺射。

       


               
      磁控濺射原理                                                               磁控濺射設備

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      二、磁控濺射優點

      1沉積速率快,沉積效率高,適合工業生產大規模應用;

      2基片溫度低,適合塑料等不耐高溫的基材鍍膜;

      3制備的薄膜純度高、致密性好、薄膜均勻性好、膜基結合力強;

      4可制備金屬、合金、氧化物等薄膜;

      5環保無污染。

      三、應用實例

            鍍金效果       鍍鐵效果            鍍銅效果



       


       下圖為銅膜AFM

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      下圖為銅膜光鏡圖

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